基本半導(dǎo)體第二代SiC碳化硅MOSFET在直流充電樁電源模塊中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2023-08-31 發(fā)布來(lái)源：本站
傳統(tǒng)的直流充電樁拓?fù)潆娐芬话闶侨嘟涣?80V輸入電壓經(jīng)過(guò)PFC維也納 AC/DC電路后，得到直流母線電壓，然后經(jīng)過(guò)兩路全橋LLC DC/DC電路，輸出 200V到1000V高壓給新能源汽車充電使用。其中PFC維也納電路AC/DC的開(kāi)關(guān)頻率 40kHz 左右，一般用使用 650V的超結(jié)MOSFET或者 650V 的IGBT，劣勢(shì)是器件多，硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜，效率低，失效率高。新一代直流充電樁拓?fù)潆娐窌?huì)把原來(lái)的PFC維也納整流升級(jí)為采用第二代SiC碳化硅MOSFET B2M040120Z的三相全橋PFC整流。這樣將大大減少功率器件數(shù)量，簡(jiǎn)化控制電路的復(fù)雜性，同時(shí)通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率來(lái)降低電感的感量，尺寸和成本。DC/DC全橋LLC部分，升級(jí)為采用第二代SiC碳化硅MOSFET B2M040120Z的DC/DC電路，可以從原來(lái)的三電平優(yōu)化為兩電平LLC。這樣可以極大簡(jiǎn)化拓?fù)潆娐?，減少元器件的數(shù)量，控制和驅(qū)動(dòng)更加簡(jiǎn)單。基于第二代SiC碳化硅MOSFET B2M040120Z的高頻特性，可以提高LLC電路的開(kāi)關(guān)頻率，從而減少磁性器件的尺寸和成本。由于LLC電路是軟開(kāi)關(guān)工作模式，損耗集中在開(kāi)關(guān)管的導(dǎo)通損耗上，由于拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的原因，流過(guò)LLC中SiC碳化硅MOSFET的電流有效值是Si MOSFET電流的一半，所以最終導(dǎo)通損耗大大減小。新一代采用SiC碳化硅MOSFET B2M040120Z的直流充電樁拓?fù)潆娐房梢蕴嵘?.3~0.5%左右的效率。
碳化硅MOSFET具有##的高頻、高壓、高溫性能，是目前電力電子領(lǐng)域最受關(guān)注的寬禁帶功率半導(dǎo)體器件。在電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可提高功率回路開(kāi)關(guān)頻率，提升系統(tǒng)效率及功率密度，降低系統(tǒng)綜合成本。
基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圓平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，比上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性等方面表現(xiàn)更為出色。在原有TO-247-3、TO-247-4封裝的產(chǎn)品基礎(chǔ)上，基本半導(dǎo)體還推出了帶有輔助源極的TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227封裝的碳化硅MOSFET器件，以更好地滿足客戶需求。
基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET亮點(diǎn)
更低比導(dǎo)通電阻：第二代碳化硅MOSFET通過(guò)綜合優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)方案，比導(dǎo)通電阻降低約40%，產(chǎn)品性能顯著提升。
更低器件開(kāi)關(guān)損耗：第二代碳化硅MOSFET器件Qg降低了約60%，開(kāi)關(guān)損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss降低，提高器件的抗干擾能力，降低器件在串?dāng)_行為下誤導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)。
更高可靠性：第二代碳化硅MOSFET通過(guò)更高標(biāo)準(zhǔn)的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)出色。
更高工作結(jié)溫：第二代碳化硅MOSFET工作結(jié)溫達(dá)到175°C，提高器件高溫工作能力。
